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固晶机系列

  • 多功能高柔性高精度固晶机MV-15D

    多功能高柔性高精度固晶机MV-15D

    微见1.5um级高精度固晶机已经成功量产并规模商用,设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力,支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺,支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向...

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  • 高速高精度共晶机MV-15H

    高速高精度共晶机MV-15H

    微见1.5um级高精度固晶机已经成功量产并规模商用,设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力,支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺,支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向...

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  • 高精度固晶机MV-50A

    高精度固晶机MV-50A

    微见1.5um级高精度固晶机已经成功量产并规模商用,设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力,支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺,支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向...

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  • 亚微米全自动固晶机MV-05A

    亚微米全自动固晶机MV-05A

    微见1.5um级高精度固晶机已经成功量产并规模商用,设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力,支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺,支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向...

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  • 微组装固晶机MV-MAR

    微组装固晶机MV-MAR

    微见1.5um级高精度固晶机已经成功量产并规模商用,设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力,支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺,支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向...

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  • AR/VR光学模组贴片机MV-AVR

    AR/VR光学模组贴片机MV-AVR

    微见1.5um级高精度固晶机已经成功量产并规模商用,设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力,支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺,支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向...

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  • 碳化硅SiC大力烧结工艺固晶机MV-50S

    碳化硅SiC大力烧结工艺固晶机MV-50S

    微见1.5um级高精度固晶机已经成功量产并规模商用,设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力,支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺,支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向...

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  • MiniLED修补设备MV-15L

    MiniLED修补设备MV-15L

    微见1.5um级高精度固晶机已经成功量产并规模商用,设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力,支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺,支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向...

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